Fori metallizzati
Un metodo abbastanza semplice per metallizzare i fori di un circuito stampato, utilizzabili sino alle microonde, anche con substrati “difficili” come il teflon. A titolo di esempio verrà utilizzato un substrato doppia faccia in teflon da 0.5mm di spessore, rame da 35 micron (1oz/sqft), costante dielettrica 2.5, per realizzare un amplificatore @2300MHz, equipaggiato con un SHF589 che offre un guadagno di 10dB e una potenza d’uscita di 2W. In fig.1 si vede il circuitino disegn [...]